Intel wykłada kartę 18A – nowa generacja procesorów

Sześć miesięcy po objęciu sterów w Intelu przez Lip-Bu Tana firma ogłosiła wprowadzenie nowej rodziny procesorów Intel Core Ultra, o nazwie kodowej Panther Lake. To pierwsze układy zbudowane w procesie technologicznym Intel 18A, który ma stanowić fundament dla odzyskania przez firmę pozycji lidera. Produkcja ruszyła w fabryce w Chandler w Arizonie, co podkreśla strategiczny zwrot firmy w stronę amerykańskiej produkcji.

Dwa filary nowej litografii

Sercem procesu 18A są dwie kluczowe technologie: RibbonFET oraz PowerVia. Pierwsza z nich to nowa architektura tranzystorów, następca stosowanej od lat technologii FinFET. RibbonFET wykorzystuje architekturę gate-all-around (GAA), w której bramka w pełni otacza kanał tranzystora. Według Intela pozwala to na precyzyjniejszą kontrolę przepływu prądu, a co za tym idzie, na dalszą miniaturyzację i ograniczenie jego upływu.

Drugim elementem jest PowerVia – rozwiązanie po raz pierwszy w branży przenoszące linie zasilające na spód (tył) wafla krzemowego. Dotychczas ścieżki sygnałowe i zasilające znajdowały się na froncie układu, co przy rosnącej gęstości tranzystorów prowadziło do zatorów i strat wydajności. Rozdzielenie tych dwóch warstw ma, według firmy, poprawić wykorzystanie komórek o 5–10% i zwiększyć wydajność przy tym samym poborze mocy nawet o 4%.

Architektura klocków, czyli pakowanie 3D

Proces 18A to nie tylko zmiany na poziomie tranzystorów, ale również nowe podejście do budowy całego układu. Intel stawia na zaawansowane techniki pakowania, takie jak Foveros Direct 3D i EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Pozwalają one na łączenie wielu mniejszych układów (tzw. chipletów) w jedną, złożoną całość, niczym klocki. Taka modułowa budowa umożliwia elastyczne projektowanie procesorów, na przykład przez łączenie rdzeni obliczeniowych wykonanych w najnowszym procesie 18A z chipletami odpowiedzialnymi za I/O, wyprodukowanymi w starszej, tańszej technologii. Pierwszym serwerowym procesorem wykorzystującym to podejście ma być Xeon 6+ (Clearwater Forest), którego debiut zapowiedziano na pierwszą połowę 2026 roku.

Produkcja z patriotycznym tłem

Intel silnie akcentuje, że 18A to najbardziej zaawansowany proces litograficzny produkowany w Ameryce Północnej. Firma przedstawia go jako alternatywę dla klientów poszukujących stabilnego i odpornego łańcucha dostaw. Ten nacisk na lokalizację produkcji wpisuje się w szerszy kontekst polityczny. Zaledwie kilka tygodni po spotkaniu prezesa Tana z prezydentem Donaldem Trumpem, w sierpniu 2025 roku, rząd USA objął 10% udziałów w firmie. Celem tej współpracy ma być przywrócenie produkcji półprzewodników do Stanów Zjednoczonych.

Technologiczny zwrot Intela to coś więcej niż tylko inżynieryjny popis. To strategiczna gra, w której stawką jest nie tylko przyszłość firmy, ale również kształt globalnego łańcucha dostaw półprzewodników. Amerykańska administracja najwyraźniej już wybrała, po której stronie postawić swoje żetony.